近日,先进封装概念股大涨,而先进封装技术是一种芯片制造技术的革新,它采用堆叠、异质整合等技术,将多个芯片或组件集成在一个封装内,以提高性能、降低功耗、增强可靠性,那么先进封装概念股票有哪些?
1、曼恩斯特
曼恩斯特融资融券信息显示,2024年11月8日融资净买入587.15万元;融资余额1.09亿元,较前一日增加5.68%。
融资方面,当日融资买入2627.32万元,融资偿还2040.17万元,融资净买入587.15万元。融券方面,融券卖出5400股,融券偿还100股,融券余量1.38万股,融券余额61.22万元。融资融券余额合计1.1亿元。
2、飞凯材料
飞凯材料融资融券信息显示,2024年11月8日融资净买入1553.08万元;融资余额6.01亿元,较前一日增加2.65%。
融资方面,当日融资买入8051.07万元,融资偿还6497.99万元,融资净买入1553.08万元,连续4日净买入累计4081.26万元。融券方面,融券卖出1700股,融券偿还100股,融券余量11.61万股,融券余额189.82万元。融资融券余额合计6.03亿元。
3、甬矽电子
11月8日,甬矽电子(688362)融资买入6258.69万元,融资偿还4261.55万元,融资净买入1997.14万元,融资余额2.39亿元,近3个交易日已连续净买入累计4857.29万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
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