近日，封装设备概念股大涨，而封装设备概念股可能分布在专用设备、半导体及元件等相关行业中。这些公司通过不断的技术创新和产品研发，为集成电路产业提供先进的封装设备和技术支持，推动整个产业的发展和进步，那么封装设备概念股票有哪些?
1、赛腾股份
11月6日，赛腾股份(603283)融资买入8164.51万元，融资偿还5514.64万元，融资净买入2649.87万元，融资余额5.08亿元。
融券方面，当日融券卖出100.0股，融券偿还1200.0股，融券净买入1100.0股，融券余量1.3万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
2、长电科技
11月6日，长电科技(600584)融资买入10.21亿元，融资偿还6.66亿元，融资净买入3.55亿元，融资余额26.19亿元，当日融资净买入排名第4，近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出1.21万股，融券偿还4.73万股，融券净买入3.52万股，融券余量10.38万股。
3、通富微电
通富微电融资融券信息显示，2024年11月6日融资净偿还9752.72万元;融资余额26.95亿元，较前一日下降3.49%。
融资方面，当日融资买入18.92亿元，融资偿还19.89亿元，融资净偿还9752.72万元，净偿还额创12个月新高，净偿还额两市排名第17。融券方面，融券卖出7.9万股，融券偿还13.06万股，融券余量44.89万股，融券余额1559.02万元。融资融券余额合计27.11亿元。
免责申明：本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。
