近日,先进封装概念股备受关注,而先进封装概念股是指那些在先进封装领域具有技术领先性、市场需求大、竞争格局优化以及投资价值高的上市公司股票,那么先进封装概念股票有哪些?
1、光华科技
光华科技融资融券信息显示,2024年10月10日融资净买入1175.45万元;融资余额2.31亿元,较前一日增加5.36%。
融资方面,当日融资买入2145.84万元,融资偿还970.4万元,融资净买入1175.45万元。融券方面,融券卖出8600股,融券偿还9814股,融券余量6.07万股,融券余额86.72万元。融资融券余额合计2.32亿元。
2、纳芯微
纳芯微融资融券信息显示,2024年10月10日融资净偿还104.8万元;融资余额2.19亿元,较前一日下降0.48%
融资方面,当日融资买入2416.57万元,融资偿还2521.37万元,融资净偿还104.8万元。融券方面,融券卖出1.13万股,融券偿还3880股,融券余量2.33万股,融券余额305.65万元。融资融券余额合计2.22亿元。
3、鼎龙股份
鼎龙股份融资融券信息显示,2024年10月10日融资净偿还154.38万元;融资余额5.85亿元,较前一日下降0.26%。
融资方面,当日融资买入1.23亿元,融资偿还1.25亿元,融资净偿还154.38万元。融券方面,融券卖出8200股,融券偿还2.52万股,融券余量8.8万股,融券余额236.37万元。融资融券余额合计5.88亿元。
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