物联网模组龙头上市公司一览表最新2023

2023-06-18 00:00:00 | 作者:dmj
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摘要
物联网模组龙头,是指在物联网(IoT)产业中具有领先地位和较高市场份额的模组厂商。

近日,物联网模组板块备受关注,物联网模组是将通信技术相关的功能集成在一起的一个硬件部件,并且物联网模组龙头企业在市场上拥有很强的品牌影响力、技术积累和客户群体,能够在激烈的市场竞争中保持市场优势,并且有望在未来的发展中占据更大的市场份额,那么物联网模组龙头上市公司都有哪些呢?

1、移远通信

2023年6月16日融资净买入691.03万元;融资余额6.11亿元,较前一日增加1.14%

融资方面,当日融资买入4799.43万元,融资偿还4108.4万元,融资净买入691.03万元。融券方面,融券卖出3.32万股,融券偿还6.17万股,融券余量19.33万股,融券余额1206.89万元。融资融券余额合计6.23亿元。

2、广和通

2023年6月14日融资净买入828.79万元;融资余额5.28亿元,创历史新高,较前一日增加1.59%。

融资方面,当日融资买入1.11亿元,融资偿还1.03亿元,融资净买入828.79万元,连续3日净买入累计3587.51万元。融券方面,融券卖出26.98万股,融券偿还28.62万股,融券余量59.84万股,融券余额1379.35万元。融资融券余额合计5.42亿元。

3、美格智能

2023年6月14日融资净偿还1631.78万元;融资余额9360.84万元,较前一日下降14.84%。

融资方面,当日融资买入1620.77万元,融资偿还3252.54万元,融资净偿还1631.78万元。融券方面,融券卖出1.36万股,融券偿还2.36万股,融券余量1.36万股,融券余额48.27万元。融资融券余额合计9409.11万元。

4、航天科技

2023年6月15日融资净买入545.99万元;融资余额5.56亿元,较前一日增加0.99%。

融资方面,当日融资买入1321.58万元,融资偿还775.59万元,融资净买入545.99万元。融券方面,融券卖出10.75万股,融券偿还3.67万股,融券余量28.77万股,融券余额293.44万元。融资融券余额合计5.59亿元。

5、嘉诚国际

嘉诚国际(603535.SH)在2023年6月14日业绩说明会上表示,公司将打造高度智慧和自动化的汽车零部件云智慧仓储中心,专门用于服务主机厂以及汽车零部件厂商,并积极拓展相关领域客户。

6、高新兴

2023年6月9日融资净偿还122.6万元;融资余额3.39亿元,较前一日下降0.36%。

融资方面,当日融资买入349.57万元,融资偿还472.17万元,融资净偿还122.6万元,连续8日净偿还累计1481.03万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还800股,融券余量993.53万股,融券余额3695.93万元。融资融券余额合计3.76亿元。

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