据悉，今日半导体板块持续反弹，其中全志科技、长光华芯涨超10%，半导体板块是指与半导体行业相关的板块。而半导体是一种在电子器件中广泛应用的材料，可用于制造集成电路、传感器、存储器和各种电子组件。那么半导体板块龙头股票有哪些呢？
1、全志科技
全志科技2月6日获外资买入0.34%股份，近期下跌11.47%，陆股通累计净买入359.54万股。
2、长光华芯
截至2024年2月6日收盘，长光华芯(688048)报收于34.06元，上涨7.61%，换手率4.85%，成交量4.77万手，成交额1.52亿元。
2月6日的资金流向数据方面，主力资金净流入386.08万元，占总成交额2.53%，游资资金净流出162.26万元，占总成交额1.06%，散户资金净流出223.82万元，占总成交额1.47%。
3、芯原股份
芯原股份2月6日获融资买入1861.63万元，占当日买入金额的12.57%，当前融资余额2.63亿元，占流通市值的1.64%，低于历史50%分位水平。
4、晶方科技
2024年2月6日，晶方科技(603005)获外资买入198.93万股，占流通盘0.31%。截至目前，陆股通持有晶方科技907.97万股，占流通股1.39%，累计持股成本29.76元，持股亏损50.37%。
5、雅克科技
雅克科技(002409)2月6日获融资买入1086.42万元，占当日买入金额的4.44%，当前融资余额5.59亿元，占流通市值的4.65%，超过历史50%分位水平。
6、江丰电子
2024年2月6日融资净偿还603.42万元;融资余额4.48亿元，创近一年新低，较前一日下降1.33%。
融资方面，当日融资买入1487.55万元，融资偿还2090.97万元，融资净偿还603.42万元，连续3日净偿还累计5010.37万元。融券方面，融券卖出2.6万股，融券偿还10.57万股，融券余量37.58万股，融券余额1426.12万元。融资融券余额合计4.62亿元。
7、华天科技
2024年2月6日融资净偿还1597.15万元;融资余额8.7亿元，创近一年新低，较前一日下降1.8%。
融资方面，当日融资买入372.49万元，融资偿还1969.64万元，融资净偿还1597.15万元，连续8日净偿还累计1亿元。融券方面，融券卖出27.57万股，融券偿还36.66万股，融券余量522.9万股，融券余额3367.48万元。融资融券余额合计9.04亿元。
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