近日，HBM概念股大涨，而HBM(高带宽内存)是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，与之相关的上市公司便是概念股，那么HBM概念股龙头有哪些?
1、香农芯创
香农芯创融资融券信息显示，2024年1月25日融资净买入2181.03万元;融资余额7.43亿元，较前一日增加3.03%。
融资方面，当日融资买入5976.26万元，融资偿还3795.23万元，融资净买入2181.03万元，连续3日净买入累计3517.51万元。融券方面，融券卖出10.76万股，融券偿还9.61万股，融券余量31.91万股，融券余额961.88万元。融资融券余额合计7.52亿元。
2、华海诚科
华海诚科融资融券信息显示，2024年1月25日融资净偿还693.86万元;融资余额1.57亿元，较前一日下降4.23%。
融资方面，当日融资买入2872.61万元，融资偿还3566.47万元，融资净偿还693.86万元，连续3日净偿还累计1528.45万元。融券方面，融券卖出10.9万股，融券偿还9.7万股，融券余量31.73万股，融券余额2475.1万元。融资融券余额合计1.82亿元。
3、亚威股份
截至2024年1月25日收盘，亚威股份(002559)报收于9.09元，上涨3.06%，换手率6.06%，成交量29.12万手，成交额2.61亿元。
1月25日的资金流向数据方面，主力资金净流入290.77万元，占总成交额1.12%，游资资金净流入303.63万元，占总成交额1.17%，散户资金净流出594.4万元，占总成交额2.28%。
4、赛腾股份
赛腾股份融资融券信息显示，2024年1月25日融资净买入4636.33万元;融资余额4.23亿元，创历史新高，较前一日增加12.3%。
融资方面，当日融资买入7042.88万元，融资偿还2406.55万元，融资净买入4636.33万元。融券方面，融券卖出2.97万股，融券偿还2.71万股，融券余量6.44万股，融券余额436.44万元。融资融券余额合计4.28亿元。
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