据悉，今日半导体板块震荡下挫，其中中微公司跌超7%，半导体板块是指与半导体行业相关的板块。而半导体是一种能够控制电流流动的材料，常用于制造各种电子设备和电路。那么半导体板块龙头股票有哪些呢？让我们一起来了解了解吧。
1、中微公司
1月23日，沪深两融数据显示，中微公司获融资买入额0.53亿元，居两市第88位，当日融资偿还额0.40亿元，净买入1328.17万元。
2、长电科技
2024年1月23日融资净买入1177万元;融资余额16.97亿元，较前一日增加0.7%。
融资方面，当日融资买入2938.11万元，融资偿还1761.11万元，融资净买入1177万元。融券方面，融券卖出3.65万股，融券偿还6.46万股，融券余量52.32万股，融券余额1330.98万元。融资融券余额合计17.1亿元。
3、京仪装备
京仪装备1月23日获融资买入300.09万元，占当日买入金额的13.74%，当前融资余额5711.99万元，占流通市值的2.98%，低于历史40%分位水平。
4、通富微电
2024年1月23日融资净买入1176.92万元;融资余额4.97亿元，较前一日增加2.43%。
融资方面，当日融资买入4465.41万元，融资偿还3288.49万元，融资净买入1176.92万元。融券方面，融券卖出49.79万股，融券偿还77.9万股，融券余量251.7万股，融券余额5474.42万元。融资融券余额合计5.51亿元。
5、斯达半导
1月24日，巨灵财经数据显示，北向资金23日增持斯达半导预估3778.96万元，累计持股712.67万股，总计持有市值11.9亿元，占流通股比例4.17%。
6、澜起科技
2024年1月23日融资净买入2368.67万元;融资余额7.69亿元，较前一日增加3.18%。
融资方面，当日融资买入4367.61万元，融资偿还1998.94万元，融资净买入2368.67万元。融券方面，融券卖出10.85万股，融券偿还22.61万股，融券余量198.32万股，融券余额1.07亿元。融资融券余额合计8.76亿元。
免责申明：本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。
