先进封装概念股票一览表最新2024

2023-12-27 10:22:13 | 作者:dmj
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摘要
先进封装就是采用堆叠、异质整合等技术,将不同类型、功能的芯片整合在统一封装体内。

近日,先进封装概念股大涨,而先进封装概念是指采用先进的技术和工艺,将芯片和其他元器件进行封装,以提高其性能、功能和可靠性,与之相关的上市公司便是概念股,那么先进封装概念股票有哪些?

1、文一科技

12月27日10点4分,文一科技盘中涨停,报29.83元,目前封单189440手,折合5.65亿元。截至目前,成交7.98亿元,换手率17.95%。

2、蓝箭电子

蓝箭电子融资融券信息显示,2023年12月26日融资净偿还528.91万元;融资余额1.49亿元,较前一日下降3.42%。

融资方面,当日融资买入353.7万元,融资偿还882.61万元,融资净偿还528.91万元,连续3日净偿还累计1463.58万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.49亿元。

3、元成股份

12月27日,元成股份盘中涨幅达5%,截至10点07分,报8.81元,成交1.03亿元,换手率3.70%。

4、华海诚科

华海诚科融资融券信息显示,2023年12月26日融资净偿还641.26万元;融资余额1.5亿元,较前一日下降4.11%

融资方面,当日融资买入875万元,融资偿还1516.26万元,融资净偿还641.26万元。融券方面,融券卖出9.76万股,融券偿还14.01万股,融券余量42.38万股,融券余额3607.66万元。融资融券余额合计1.86亿元。

免责申明:本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。投资有风险,入市需谨慎。

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