据悉，今日芯片板块短线跳水，其中长川科技跌近5%，芯片股票是指与半导体芯片领域相关的股票。而半导体芯片是一种关键的电子元件，用于构建和驱动各种电子设备和系统，如计算机、智能手机、汽车电子、人工智能等。那么芯片股票龙头有哪些呢？
1、长川科技
11月21日，长川科技盘中跌幅达5%，截至10点36分，报39.23元，成交3.58亿元，换手率1.98%。
2、杰华特
2023年11月20日融资净买入846.06万元;融资余额9611.09万元，较前一日增加9.65%。
融资方面，当日融资买入1532.9万元，融资偿还686.84万元，融资净买入846.06万元。融券方面，融券卖出8.45万股，融券偿还7.9万股，融券余量105.2万股，融券余额3693.55万元。融资融券余额合计1.33亿元。
3、振芯科技
2023年11月20日融资净偿还1479.67万元;融资余额8.12亿元，较前一日下降1.79%。
融资方面，当日融资买入2885.84万元，融资偿还4365.51万元，融资净偿还1479.67万元，连续3日净偿还累计4618.97万元。融券方面，融券卖出29.67万股，融券偿还56.17万股，融券余量134.56万股，融券余额3307.59万元。融资融券余额合计8.45亿元。
4、晶方科技
11月20日，晶方科技被沪股通减持23.07万股，最新持股量为624.2万股，占公司A股总股本的0.96%。
5、航天智装
2023年11月20日，航天智装(300455)获外资卖出80.84万股，占流通盘0.11%。截至目前，陆股通持有航天智装272.78万股，占流通股0.38%，累计持股成本5.57元，持股盈利157.52%。
6、华微电子
2023年11月20日融资净偿还277.87万元;融资余额4.61亿元，较前一日下降0.6%。
融资方面，当日融资买入9837.63万元，融资偿还1.01亿元，融资净偿还277.87万元。融券方面，融券卖出7.95万股，融券偿还61.75万股，融券余量252.03万股，融券余额2018.76万元。融资融券余额合计4.81亿元。
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