铜箔概念股龙头一览表2023

2023-11-17 11:27:13 | 作者:dmj
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摘要
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。

近日,铜箔概念拉升(1.01%),其中英联股份(002846)涨停,而铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体,那么铜箔概念股龙头有哪些?

1、英联股份

截至2023年11月16日收盘,英联股份(002846)报收于11.05元,上涨0.91%,换手率2.63%,成交量6.35万手,成交额7011.68万元。

11月16日的资金流向数据方面,主力资金净流入683.23万元,占总成交额9.74%,游资资金净流入372.46万元,占总成交额5.31%,散户资金净流出1055.69万元,占总成交额15.06%。

2、宝明科技

11月16日北向资金减持4.77万股宝明科技。近5个交易日中,获北向资金增持的有2天,累计净增持39.92万股。近20个交易日中,获北向资金增持的有11天,累计净增持63.08万股。截至目前,北向资金持有宝明科技273.49万股,占公司A股总股本的1.48%。

3、东威科技

东威科技融资融券信息显示,2023年11月16日融资净偿还1923.75万元;融资余额3.97亿元,较前一日下降4.62%。

融资方面,当日融资买入2356.46万元,融资偿还4280.22万元,融资净偿还1923.75万元。融券方面,融券卖出9.23万股,融券偿还1.83万股,融券余量47.7万股,融券余额2842.04万元。融资融券余额合计4.25亿元。

免责申明:本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。投资有风险,入市需谨慎。

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